X86 bundkort-INTEL H610 Board

YCTECH industrielt produktkontrolkortudvikling omfatter industrielt styrekortsoftwaredesign, softwareopgradering, skematisk diagramdesign, PCB-design, PCB-produktion og PCBA-behandling beliggende på Kinas østkyst. Vores virksomhed designer, udvikler og producerer X86 bundkort-INTEL H610 board. Intel® Socket LGA1700 til 12. 13. generation af Intel® Core™, Pentium® Gold og Celeron®-processorer*

Understøtter Intel® Turbo Boost Technology 2.0 og Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0**

*CPU understøtter kun op til 65W

*Se www.asus.com for en liste over CPU-support.

**Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0-understøttelse afhænger af CPU-typerne.

chipsæt

Intel® H610-chipsæt

Hukommelse

2 x SO-DIMM, Maks. 64 GB, DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 MHz Ikke-ECC, ikke-bufferet hukommelse*

Dual-kanals hukommelsesarkitektur

Understøtter Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

*Faktisk understøttelse af hukommelsesdatahastighed afhænger af CPU-typerne og DRAM-modulerne. For mere information henvises til www.asus.com for Memory QVL (Qualified Vendors Lists).

grafikkort

1 x DisplayPort**

1 x HDMI® port***

1 x LVDS stik

*Grafikspecifikationer kan variere mellem CPU-typer.

** Understøtter max. 4K@60Hz som specificeret i DisplayPort 1.4.

*** Understøtter 4K@60Hz som specificeret i HDMI 2.1.

lagerenhed interface

Total understøtter 1 x M.2 slot og 2 x SATA 6Gb/s porte

Intel® 12. generations processorer

- 1 x M.2 slot (nøgle M), type 2260/2280 (understøtter PCIe 4.0 x4 & SATA-tilstande)

Intel® H610-chipsæt

- 2 x SATA 6,0 Gb/s porte

Internet funktion

1 x Realtek 1Gb Ethernet

ASUS LANGuard

USB interface

USB bagpå (i alt 4 porte)

2 x USB 3.2 Gen 2-porte (2 x Type-A)

2 x USB 2.0 porte

USB foran (i alt 7 porte)

1 x USB 3.2 Gen 1 header understøtter yderligere 2 USB 3.2 Gen 1 porte

2 x USB 2.0-headere understøtter yderligere 4 USB 2.0-porte

1 x USB 2.0 header understøtter yderligere 1 USB 2.0 port

lydeffekter

Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC*

- Understøtter: Jack-detektion, Front Panel Jack-retasking

- Understøtter op til 24-bit/192 kHz afspilning "

* Et chassis med et HD-lydmodul i frontpanelet er påkrævet for at understøtte 7.1 Surround Sound-lydoutput.

Bagpanel I/O-enhedsstik

2 x USB 3.2 Gen 2 porte

2 x USB 2.0 porte

1 x DisplayPort

1 x HDMI®-port

1 x Realtek 1 Gb Ethernet-port

2 x lydstik

1 x DC strømstik (understøttelse 19V)

Indbygget I/O-enhedsinterface

Ventilator og køling relateret

1 x 4-bens CPU blæser header

1 x 4-benet chassis blæser header

Strømrelateret

1 x 2-benet +19V strømstik

1 x SATA strømstik

Opbevaringsrelateret

1 x M.2 slot (nøgle M)

2 x SATA 6Gb/s porte

USB

1 x USB 3.2 Gen 1 header understøtter yderligere 2 USB 3.2 Gen 1 porte

2 x USB 2.0 header understøtter yderligere 4 USB 2.0-porte

1 x USB 2.0 header understøtter yderligere 1 USB 2.0 porte

AIO System relateret

1 x 2-bens internt jævnstrømsstik

1 x Stereo højttalerstik

1 x DMIC header

Fladskærmsrelateret

1 x Backlight inverter spændingsvalgshoved

1 x FPD lysstyrke header

1 x Panelspændingsvalgshoved

1 x Panel off header

Diverse

1 x Clear CMOS header

1 x Chassis Intrude skærebord

1 x COM Port header

1 x COM debug header

1 x Front Panel Audio header (AAFP)

1 x LVDS stik

1 x M.2 slot (nøgle E)

1 x Højttalerhoved

1 x SPI TPM header (14-1 pin)

1 x 10-1 ben systempanelhoved

BIOS funktion

128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS

ledelsesfunktion

WOL af PME, PXE

Pakkens indhold

Kabler

2 x SATA 6Gb/s kabler

1 x SATA strømkabel

Diverse

2 x I/O skjolde

Installationsmedie

1 x Support DVD

Dokumentation

1 x ACC Express-aktiveringsnøglekort

1 x Brugervejledning

Understøttet OS

Windows® 11 64-bit, Windows® 10 64-bit

bundkort størrelse

Tynd Mini-ITX Form Factor

6,7" x 6,7" (17,0 cm x 17,0 cm)